Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited (znaky: 臺灣積體電路製造股份有限公司; pinyin: táiwān jītǐ dìanlù zhìzǎo gǔfēn yǒuxìan gōngsī, zkratka 台積電 tái jī dìan či TSMC), je největší světový specializovaný nezávislý výrobce polovodičových disků (tzv. waferů). Sídlí v Hsinchu Science Park v Sin-ču na Tchaj-wanu, s tím, že má další pobočky v Severní Americe, Evropě, Japonsku, Číně, Jižní Koreji a Indii.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC)
TSMC Fab5.JPG
Základní údaje
Právní formaLtd.
Datum založení1987
Osuddosud fungující
ZakladatelMorris Chang
SídloSin-ču, Tchaj-wan Tchaj-wan
Adresa sídlaHsinchu Science Park, Tchaj-wan
Souřadnice sídla
Klíčoví lidéMark Liu (předseda)
C.C. Wei (prezident a CEO)
Charakteristika firmy
Rozsah působenívýrobní továrny
Oblast činnostipolovodiče
Produktykřemíkové wafery
Obrat 35 miliard $ (2018)
Provozní zisk 12,712 miliard $ (2018)
Výsledek hospodaření 11,638 miliard $ (2018)
Celková aktiva 67,023 miliard $ (2018)
Vlastní kapitál 52,248 miliard $ (2018)
Zaměstnanci48 752 (2018)
Dceřiné společnostiTSMC PRC (Šanghaj, ČLR)
WaferTech (USA)
SSMC (Singapur)
PoznámkyNYSE kód: TSM
Identifikátory
Oficiální webhttp://www.tsmc.com/
ISINUS8740391003
Některá data mohou pocházet z datové položky.

Přestože nabízí různé výrobní řady, nejznámější je pro řadu logických čipů. S TSMC spolupracují světoznámí výrobci procesorů a integrovaných obvodů jako např. Apple, Qualcomm, Broadcom, MediaTek, Altera,Marvell, NVIDIA. V posledních letech se významným zákazníkem stalo AMD. I výrobci čipů, kteří jisté polovodičové kapacity vlastní, část své produkce outsourcují u TSMC.[1][2] V současné době je společnost technologickým leaderem v oblasti polovodičových čipů, jelikož nabízí nejpokročilejší výrobní procesy.

Ochrana duševního vlastnictvíEditovat

Roku 2005 firma žalovala čínského výrobce čipů Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) pro krádež duševního vlastnictví a soudy jí přiznaly urovnání ve výši 175 mil. dolarů. Další žalobu na stejnou čínskou firmu řešily soudy roku 2009 a uznaly oprávněnost 61 z celkových 65 nároků. TSMC přiznaly nárok na odškodnění ve výši 200 mil. dolarů a právo na 10 % podílu z vydaných akcií SMIC. Roku 2020 obvinily USA firmu SMIC ze spolupráce s Čínskou lidovou armádou a uvalily na ni sankce.[3]

Roku 2019 soudy řešily vzájemné spory s americkou firmou GlobalFoundries, která původně žalovala TSMC pro porušení patentového práva a vzápětí byla ze strany TSMC žalována pro porušení jejích 25 patentů. V říjnu 2019 obě firmy uzavřely dohodu o vzájemném sdílení svých patentů.

Výrobní procesyEditovat

TSMC nabízí široké portfolio možných výrobních procesů pro své zákazníky. Od zastaralých mikrometrových procesů až po moderní vysoce pokročilé procesy jako 7nm s technologií EUV či 5nm proces. Důležitou roli při výrobě čipů s velkou hustotou až 100 milionů tranzistorů na milimetr čtvereční hrají vysoce výkonné laserové zesilovače TRUMPF, produkující extrémně ultrafialové záření (EUV) pro osvěcování waferu. [4] Společnost TSMC od roku 2018 začala používat ve velkém litografii pro výrobu 7 nm (N7) čipů a zvýšila výrobní kapacitu na čtyřnásobek. V roce 2021 již bude polovina vyrobených čipů s technologií 6 nm (N6). Roku 2020 již byla zahájena sérová výroba 5 nm čipů (N5), které mají oproti N7 o 80 % vyšší denzitu, ale také o 15 % vyšší výkon, nebo 30 % nižší spotřebu.

Ve druhé polovině roku 2022 se má zahájit sériová výroba 3nm čipů. Generace N3 slibuje o 70 % vyšší denzitu a o 15 % vyšší výkon, nebo o 30 % nižší spotřebu než N5.[5]

TSMC zároveň ve spolupráci s partnery a vědeckými týmy z různých univerzit (NTU, MIT) vyvinulo jednu z klíčových technologií pro 1nm výrobu, která by mohla být zahájena kolem roku 2025.[6]

    • 0.13 μm (options: general-purpose (G), low-power (LP), high-performance low-voltage (LV)).
    • 90 nm (based upon 80GC from Q4/2006),
    • 65 nm (options: general-purpose (GP), low-power (LP), ultra-low power (ULP), LPG).
    • 55 nm (options: general-purpose (GP), low-power (LP)).
    • 40 nm (options: general-purpose (GP), low-power (LP), ultra-low power (ULP)).
    • 28 nm (options: high-performance (HP), high-performance mobile (HPM), high-performance computing (HPC), high-performance low-power (HPL), low-power (LP), high-performance computing Plus (HPC+), ultra-low power (ULP)) with HKMG.
    • 22 nm (options: ultra-low power (ULP), ultra-low leakage (ULL))
    • 20 nm
    • 16 nm (options: FinFET (FF), FinFET Plus (FF+), FinFET Compact (FFC))
    • 12 nm (options: FinFET Compact (FFC), FinFET NVIDIA (FFN)), enhanced version of 16 nm process.
    • 10 nm (options: FinFET (FF))
    • 7 nm (options: FinFET (FF), FinFET Plus (FF+), FinFET Pro (FFP), high-performance computing (HPC))
    • 6 nm (options: FinFET (FF)), enhanced version of 7 nm process.
    • 5 nm (options: FinFET (FF)).

ZiskyEditovat

Následující tabulka zaznamenává roční příjmy společnosti v letech 1997-2020.[7]

Roční příjmy v milionech NT $
1997 1998 1999 2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006
43,927 50,422 73,067 166,189 125,881 162,301 202,997 257,213 266,565 317,407
2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016
322,631 333,158 295,742 419,538 427,081 506,754 597,024 762,806 843,497 947,938
2017 2018 2019 2020
977,477 1,031,474 1,069,985 1,339,255

OdkazyEditovat

ReferenceEditovat

V tomto článku byl použit překlad textu z článku TSMC na anglické Wikipedii.

  1. Intel Outsourcing Some Atom Manufacturing to TSMC. [Mercury News]. 2009-03-02. Dostupné online. (anglicky) 
  2. LOUKIL, Ridha. STMicroelectronics envisage la création de deux usines de puces avec l'aide des Etats français et italien. Ousine Nouvelle. 2017-10-09. Dostupné online. (francouzsky) 
  3. Lenka Zoulová, Čipového giganta SMIC čeká stejný osud jako Huawei, je na černé listině USA, Novinky.cz, 21.12.2020
  4. Výroba EUV záření pomocí vysoce výkonných CO2 laserových systémů
  5. Lukáš Václavík, Nové výrobní procesy jdou TSMC lépe než konkurenci. Za rok přijdou 3nm čipy, Živě, 2.6.2021
  6. Karel Javůrek, TSMC a vědci vyvinuli klíčovou technologii pro 1nm výrobu čipů, Živě, 21.5.2021
  7. TSMC. www.digitimes.com [online]. [cit. 2020-07-23]. Dostupné online. 

Související odkazyEditovat

Externí odkazyEditovat