Bondování

Bondování (anglicky: Wire Bonding) je metoda pevného spojení součástek (čipů) s deskou plošného spoje pomocí jemných drátků obvykle ze zlata nebo hliníku o vysoké čistotě, přivařených pomocí termokomprese, ultrazvukem nebo termosonicky ke kontaktní plošce. Bondování se také používá u spojů s požadavkem na co nejmenší termoelektrické napětí, které může vznikat při spojení kovů. Bondováním (převážně zlatým drátkem) vzniká dlouhodobě nejspolehlivější spojení bez termických šumů.

Čip v integrovaném obvodu mezifrekvenčního zesilovače a demodulátoru 071R01 je bondován ke kontaktním ploškám zlatými drátky

Metody:

• Termokomprese – zlatý drátek, spojení probíhá působením tepla a tlaku
• Ultrasonicky – hliníkový drátek, spojení probíhá působením tlaku a ultrazvuku
• Termosonicky – kombinace tepla a ultrazvuku

Externí odkazy

• Bondování na stránkách Cube.cz

Autoritní data	LCCN: sh97004222 NLI: 987007566164005171