Čip
Čip, anglicky die, množné číslo dice, dies, die[1][2]integrovaného obvodu je destička polovodičového materiálu, na které je vytvořen určitý obvod. Čipy se nevyrábějí po jednom, ale po desítkách až tisících na jediném waferu monokrystalického křemíku (anglicky electronic-grade silicon, EGS) nebo jiného polovodiče (např. GaAs) procesy, které vycházejí z fotolitografie. Wafer je pak rozřezán na mnoho kusů, z nichž každý obsahuje jednu kopii obvodu. Každý z těchto kusů se nazývá čip. Pro jednoduchou a bezpečnou manipulaci a zapojení na desku plošných spojů se čipy obvykle zapouzdřují do různých typů pouzder.
Největšími světovými výrobci čipů jsou (2021) americký Intel, jihokorejský Samsung a tchajwanská společnost TSMC. K dalším významným producentům patří jihokorejský SK Hynix a americké firmy Micron, Qualcomm, Broadcom či NVIDIA. Největším evropským výrobcem je německá společnost Infineon.[3][4]
Výrobní procesEditovat
Základním materiálem většiny čipů je křemík a používán pro integrované obvody. Proces začíná výrobou monokrystalických křemíkových ingotů. Tyto ingoty jsou pak nařezány na kotouče s průměrem až 300 mm[5] nazývané wafery, které se leští do zrcadlového lesku a pak jsou na nich pomocí fotolitografických postupů skládajících se z mnoha kroků vytvořeny desítky až stovky čipů obsahující od jednoho po miliony tranzistorů a další součástek, které jsou propojeny s kovovými propojovacími vrstvami. Takto vyrobené wafery jsou následně otestovány a nařezány na jednotlivé čipy, které jsou znovu otestovány, aby se odhalily vadné čipy. Funkční čipy jsou pak opatřeny vývody a zapouzdřeny a hotové integrované obvody jsou připravené pro dodávku.
PoužítíEditovat
Polovodičové čipy jsou základem mnoha typů obvodů. K nejznámějším použitím čipů v integrovaných obvodech patří procesory (CPU). Velikost tranzistorů na čipu se díky pokrokům moderní technologie zmenšovala exponenciálně, což popisuje Moorův zákon. Kromě procesorů a dalších součástek počítačů se čipy používají ve světelných zdrojích LED i ve výkonové elektronice.
ObrázkyEditovat
Čip obsahující jediný bipolární tranzistor KSY34 typu NPN.
Zvětšený pohled na RGB LED světelný zdroj, na kterém jsou vidět tři diody vyzařující různé barvy světla.
Čip obvodu nízké integrace (SSI) s připojenými vývody.
Čip integrovaného obvodu VLSI.
Dva čipy bondované do jednoho integrovaného obvodu.
OdkazyEditovat
ReferenceEditovat
V tomto článku byl použit překlad textu z článku Die (integrated circuit) na anglické Wikipedii.
- ↑ John E. Ayers, 2004. Digital Integrated Circuits. [s.l.]: CRC Press. Dostupné v archivu pořízeném z originálu dne 2017-01-31. ISBN 0-8493-1951-X.
- ↑ Robert Allen Meyers, 2000. Encyclopedia of Physical Science and Technology. [s.l.]: Academic Press. Dostupné v archivu pořízeném z originálu dne 2017-01-31. ISBN 0-12-226930-6.
- ↑ OLŠAN, Jan. Nový žebříček výrobců čipů: Intel (zatím?) první, Nvidia 8., AMD skočilo z 18. na 11. místo. CNews.cz [online]. 2021-05-31 [cit. 2021-08-02]. Dostupné online.
- ↑ JAVŮREK, Karel; POLESNÝ, David. 10 největších výrobců čipů na světě: Čínskou firmu mezi nimi nenajdete. Živě.cz [online]. 2019-08-11 [cit. 2021-08-02]. Dostupné online.
- ↑ From Sand to Silicon “Making of a Chip” Illustrations [online]. Dostupné online.
Související článkyEditovat
Externí odkazyEditovat
- Animace Wedge Bonding Process na YouTube
