Wikipedie

Čip

Další významy jsou uvedeny na stránce Čip (rozcestník).

Čip, anglicky die, množné číslo dice, dies, die[1][2]integrovaného obvodu je destička polovodičového materiálu, na které je vytvořen určitý obvod. Čipy se nevyrábějí po jednom, ale po desítkách až tisících na jediném waferu monokrystalického křemíku (anglicky electronic-grade silicon, EGS) nebo jiného polovodiče (např. GaAs) procesy, které vycházejí z fotolitografie. Wafer je pak rozřezán na mnoho kusů, z nichž každý obsahuje jednu kopii obvodu. Každý z těchto kusů se nazývá čip. Pro jednoduchou a bezpečnou manipulaci a zapojení na desku plošných spojů se čipy obvykle zapouzdřují do různých typů pouzder.

Zvětšený pohled na čip integrovaného obvodu používaného v mobilních komunikačních zařízeních

Největšími světovými výrobci čipů jsou (2021) americký Intel, jihokorejský Samsung a tchajwanská společnost TSMC. K dalším významným producentům patří jihokorejský SK Hynix a americké firmy Micron, Qualcomm, Broadcom či NVIDIA. Největším evropským výrobcem je německá společnost Infineon.[3][4]

Historie Editovat

Roku 1963 americká společnost Fairchild Semiconductor vyvinula technologii CMOS. Roku 1968 je založen Intel a roku 1969 společnost AMD. Roku 1987 japonská firma Toshiba dosahovala takové výroby, že to vyvolalo s USA v čipovou obchodní válku.[5] Roku 2020 zasáhl výrobu výpadek dodávek čipů, na který reaguje evropský návrh zvaný Akt o čipech. Roku 2022 začala mezi USA a Čínou čipová válka.[6]

Výrobní proces Editovat

Podrobnější informace naleznete v článku Výroba polovodičů.

Základním materiálem většiny čipů je křemík a používán pro integrované obvody. Proces začíná výrobou monokrystalických křemíkových ingotů. Tyto ingoty jsou pak nařezány na kotouče s průměrem až 300 mm[7] nazývané wafery, které se leští do zrcadlového lesku a pak jsou na nich pomocí fotolitografických postupů skládajících se z mnoha kroků vytvořeny desítky až stovky čipů obsahující od jednoho po miliony tranzistorů a další součástek, které jsou propojeny s kovovými propojovacími vrstvami. Takto vyrobené wafery jsou následně otestovány a nařezány na jednotlivé čipy, které jsou znovu otestovány, aby se odhalily vadné čipy. Funkční čipy jsou pak opatřeny vývody a zapouzdřeny a hotové integrované obvody jsou připravené pro dodávku.

Použití Editovat

Polovodičové čipy jsou základem mnoha typů obvodů. K nejznámějším použitím čipů v integrovaných obvodech patří procesory (CPU). Velikost tranzistorů na čipu se díky pokrokům moderní technologie zmenšovala exponenciálně, což popisuje Moorův zákon. Kromě procesorů a dalších součástek počítačů se čipy používají ve světelných zdrojích LED i ve výkonové elektronice.

Obrázky Editovat

Odkazy Editovat

Reference Editovat

V tomto článku byl použit překlad textu z článku Die (integrated circuit) na anglické Wikipedii.

  1. ↑ John E. Ayers, 2004. Digital Integrated Circuits. [s.l.]: CRC Press. Dostupné v archivu pořízeném z originálu dne 2017-01-31. ISBN 0-8493-1951-X. 
  2. ↑ Robert Allen Meyers, 2000. Encyclopedia of Physical Science and Technology. [s.l.]: Academic Press. Dostupné v archivu pořízeném z originálu dne 2017-01-31. ISBN 0-12-226930-6. 
  3. ↑ OLŠAN, Jan. Nový žebříček výrobců čipů: Intel (zatím?) první, Nvidia 8., AMD skočilo z 18. na 11. místo. CNews.cz [online]. 2021-05-31 [cit. 2021-08-02]. Dostupné online. 
  4. ↑ JAVŮREK, Karel; POLESNÝ, David. 10 největších výrobců čipů na světě: Čínskou firmu mezi nimi nenajdete. Živě.cz [online]. 2019-08-11 [cit. 2021-08-02]. Dostupné online. 
  5. ↑ https://www.trtworld.com/magazine/how-us-prevented-japan-s-toshiba-from-becoming-no-1-chipmaker-62393 - How US prevented Japan's Toshiba from becoming No.1 chipmaker
  6. ↑ https://www.forbes.com/sites/arthurherman/2022/10/17/the-chip-war-with-china-is-just-getting-started/ - The Chip War With China Is Just Getting Started
  7. ↑ From Sand to Silicon “Making of a Chip” Illustrations [online]. Dostupné online. 

Související články Editovat

Externí odkazy Editovat

Citováno z „https://cs.wikipedia.org/w/index.php?title=Čip&oldid=22777094“