IPC (elektronika)

organizace

IPC, Association Connecting Electronics Industries  je nezávislá obchodní a normalizační organizace zaměřená na výrobu a vývoj elektroniky. Sdružuje významné nadnárodní organizace z této oblasti. V roce 1957 šlo zejména o desky s plošnými spoji. Později se zaměřuje na celou problematiku montážních technologií elektroniky.

IPC – Association Connecting Electronics Industries
ZkratkaIPC
Vznik1957
ÚčelSdružení organizaci vyrábějících a vyvíjejících elektroniku
SídloBannockburn,USA
PůsobnostUSA, Čína, Japonsko atd.
Oficiální webwww.ipc.org
Některá data mohou pocházet z datové položky.

Vedení IPC je v Bannokburn USA, pobočky jsou např. ve Švédsku, Belgii, Rusku, Indii, Číně atp.

Norma IPC-A-610 (Přejímka elektronických sestav) se stala celosvětově používaným dokumentem. Je závaznou rovněž v souboru norem ČSN EN IEC 61191 (Požadavky na osazené desky).

Původní název organizace z roku 1957 byl Institute of Printed Circuits, později IPC, Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits.

Publikované normy IPC (příklady)

editovat
 
Přehled klasifikace norem IPC, viz Document Revision Table

Obecné dokumenty

editovat
  • IPC-T-50 Terms and Definitions
  • IPC-2615 Printed Board Dimensions and Tolerances
  • IPC-D-325 Documentation Requirements for Printed Boards
  • IPC-A-31 Flexible Raw Material Test Pattern
  • IPC-ET-652 Guidelines and Requirements for Electrical Testing of Unpopulated Printed Boards

Specifikace návrhu

editovat
  • IPC-2612 Sectional Requirements for Electronic Diagramming Documentation (Schematic and Logic Descriptions)
  • IPC-2221 Generic Standard on Printed Board Design
  • IPC-2223 Sectional Design Standard for Flexible Printed Boards
  • IPC-7351B Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standards

Specifikace materiálů

editovat
  • IPC-FC-234 Pressure Sensitive Adhesives Assembly Guidelines for Single-Sided and Double-Sided Flexible Printed Circuits
  • IPC-4562 Metal Foil for Printed Wiring Applications
  • IPC-4101 Laminate Prepreg Materials Standard for Printed Boards
  • IPC-4202 Flexible Base Dielectrics for Use in Flexible Printed Circuitry
  • IPC-4203 Adhesive Coated Dielectric Films for Use as Cover Sheets for Flexible Printed Circuitry and Flexible Adhesive Bonding Films
  • IPC-4204 Flexible Metal-Clad Dielectrics for Use in Fabrication of Flexible Printed Circuitry

Specifikace funkčních charakteristik a přejímacích kontrol

editovat
  • IPC-A-600 Acceptability of Printed Boards
  • IPC-A-610 Acceptability of Electronic Assemblies
  • IPC-6011 Generic Performance Specification for Printed Boards
  • IPC-6012 Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards
  • IPC-6013 Specification for Printed Wiring, Flexible and Rigid-Flex
  • IPC-6018 Qualification and Performance Specification for High Frequency (Microwave) Printed Boards
  • IPC- 6202 IPC/JPCA Performance Guide Manual for Single- and Double-Sided Flexible Printed Wiring Boards
  • PAS-62123 Performance Guide Manual for Single & Double Sided Flexible Printed Wiring Boards
  • IPC-TF-870 Qualification and Performance of Polymer Thick Film Printed Boards

Ohebné sestavy a materiály

editovat
  • IPC-FA-251 Assembly Guidelines for Single and Double Sided Flexible Printed Circuits
  • IPC-3406 Guidelines for Electrically Conductive Surface Mount Adhesives
  • IPC-3408 General Requirements for Anisotropically Conductive Adhesives Films

Normalizační organizace přejímající normy IPC

editovat
  • ANSI (American National Standards Institute),
  • ESDA (ElectroStatic Discharge Association), EOS/ESD Association, Inc.
  • JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council), JEDEC Solid State Technology Association

Příklady přejímaných norem IPC

editovat
  • ANSI/IPC-A-610 Acceptability of Electronic Assemblies (Přijatelnost elektronických sestav)
  • JEDEC/IPC JP002 Current tin whiskers theory and mitigation practices guideline (Současná teorie růstu cínových "vousů" (whiskers) a postupy na jejich potlačování)
  • IPC/JEDEC J-STD-033D Joint IPC/JEDEC standard for handling, packaging, shipping and use of moisture/reflow sensitive surface-mount devices (Manipulace, balení, zasílání a používání povrchově montovaných součástek citlivých na vlhkost a přetavení)

Reference

editovat

V tomto článku byl použit překlad textu z článku IPC (electronics) na anglické Wikipedii.

Související články

editovat

Externí odkazy

editovat