Čip: Porovnání verzí
Smazaný obsah Přidaný obsah
Přesměrování na Integrovaný obvod |
Vytvoření článku překladem z angličtiny značka: zrušeno přesměrování |
||
Řádek 1:
[[Soubor:PXE.jpg|náhled|Zvětšený pohled na čip integrovaného obvodu používaného v mobilních komunikačních zařízeních]]
#REDIRECT [[Integrovaný obvod]]▼
'''Čip''', {{Vjazyce2|en|''die''}}, množné číslo
{{Cizojazyčně|en|''dice'', ''dies'', ''die''}}<ref>{{Citace monografie
| titul = Digital Integrated Circuits
| autor = John E. Ayers
| vydavatel = CRC Press
| rok = 2004
| isbn = 0-8493-1951-X
| url = https://books.google.com/books?id=QHtalNXHKbsC&q=die+dice+dies+plural+wafer&pg=PA31
| url-status = live
| url archivu = https://web.archive.org/web/20170131014137/https://books.google.com/books?id=QHtalNXHKbsC&pg=PA31&dq=die+dice+dies+plural+wafer&lr=&as_brr=3&ei=hakESZTiJJGssgO9yNGqBA
| datum archivace = 2017-01-31
| ref = harv
}}</ref><ref>{{Citace monografie
| titul = Encyclopedia of Physical Science and Technology
| autor = Robert Allen Meyers
| vydavatel = Academic Press
| rok = 2000
| isbn = 0-12-226930-6
| url = https://books.google.com/books?id=C4gyAAAAMAAJ&q=chips+dies+plural+wafer
| url-status = live
| url archivu = https://web.archive.org/web/20170131005832/https://books.google.com/books?id=C4gyAAAAMAAJ&q=chips+dies+plural+wafer&dq=chips+dies+plural+wafer&lr=&as_brr=0&ei=T7EESY_gDIPytQPkq8SzDA&pgis=1
| datum archivace = 2017-01-31
| ref = harv
}}</ref>
[[Integrovaný obvod|integrovaného obvodu]] je destička [[polovodič]]ového materiálu, na které je [[Výroba polovodičů|vytvořen]] určitý obvod. Čipy se nevyrábějí po jednom, ale po desítkách až tisících na jediném [[wafer]]u [[Monokrystalický křemík|monokrystalického křemíku]] ({{Vjazyce2|en|''electronic-grade silicon'', ''EGS''}}) nebo jiného polovodiče (např. [[Arsenid gallitý|GaAs]]) procesy, které vycházejí z [[fotolitografie]]. Wafer je pak rozřezán na mnoho kusů, z nichž každý obsahuje jednu kopii obvodu. Každý z těchto kusů se nazývá čip. Pro jednoduchou a bezpečnou manipulaci a zapojení na desku [[Plošný spoj|plošných spojů]] se čipy obvykle [[Zapouzdření integrovaných obvodů|zapouzdřují]] do [[Seznam typů pouzder integrovaných obvodů|různých typů pouzder]].
== Výrobní proces ==
{{Podrobně|Výroba polovodičů}}
Základním materiálem většiny čipů je [[křemík]] a používán pro integrované obvody. Proces začíná [[Pěstování monokrystalů|výrobou]] [[monokrystal]]ických křemíkových [[ingot]]ů. Tyto ingoty jsou pak nařezány na kotouče s průměrem až 300 mm<ref>{{Citace elektronické monografie
| url = http://download.intel.com/pressroom/kits/chipmaking/Making_of_a_Chip.pdf
| titul = From Sand to Silicon “Making of a Chip” Illustrations
}}</ref> nazývané wafery, které se leští do zrcadlového lesku a pak jsou na nich pomocí [[fotolitografie|fotolitografických postupů]] skládajících se z mnoha kroků vytvořeny desítky až stovky čipů obsahující od jednoho po miliony tranzistorů a další součástek, které jsou propojeny s kovovými propojovacími vrstvami. Takto vyrobené wafery jsou následně [[Testování waferů|otestovány]] a nařezány na jednotlivé čipy, které jsou znovu otestovány, aby se odhalily vadné čipy. Funkční čipy jsou pak [[Bondování|opatřeny vývody]] a [[Pouzdření integrovaných obvodů|zapouzdřeny]] a hotové integrované obvody jsou připravené pro dodávku.
== Použítí ==
Polovodičové čipy jsou základem mnoha typů obvodů. K nejznámějším použitím čipů v integrovaných obvodech patří [[Centrální procesorová jednotka|procesory (CPU)]]. Velikost [[tranzistor]]ů na čipu se díky pokrokům moderní technologie zmenšovala exponenciálně, což popisuje [[Moorův zákon]]. Kromě procesorů a dalších součástek počítačů se čipy používají ve světelných zdrojích [[LED]] i ve [[Výkonové polovodičové zařízení|výkonové elektronice]].
== Obrázky ==
<!-- Zhruba setříděno od nejnižší po nejvyšší hustotu-->
<gallery>
Soubor:Transistor-die-KSY34.jpg|Čip obsahující jediný [[bipolární tranzistor]] KSY34 typu NPN.
Soubor:RGB-SMD-LED.jpg|Zvětšený pohled na [[RGB]] [[LED]] [[světelný zdroj]], na kterém jsou vidět tři diody vyzařující různé [[RGB|barvy]] [[Bílá|světla]].
Soubor:555-type Oscilator Integrated Circuit.jpg|Čip obvodu [[Stupeň integrace|nízké integrace (SSI)]] s [[Bondování|připojenými vývody]].
Soubor:Diopsis.jpg|Čip integrovaného obvodu [[Very-large-scale integration|VLSI]].
Soubor:Pentiumpro moshen.jpg|Dva čipy [[Bondování|bondované]] do jednoho integrovaného obvodu.
</gallery>
== Odkazy ==
=== Reference ===
{{Překlad|en|Die (integrated circuit)|1023498092}}<references />
=== Související články ===
* [[Návrh integrovaných obvodů]]
* [[Wafer]]
* [[Bondování]]
=== Externí odkazy ===
* Animace {{YouTube|VwOEQodkBrY|Wedge Bonding Process}}
[[Kategorie:Integrované obvody]]
| |||