Wikipedista:Jurak36/pískoviště2: Porovnání verzí

Smazaný obsah Přidaný obsah
překlep
Příprava str. EOS/ESD podle enWIKI
Řádek 1:
{{Infobox - organizace
| název = IPC –EOS/ESD Association, Connecting Electronics IndustriesInc.
| obrázek = LogoESD Association Connecting Electronics Industries (IPC)Logo.svgpng
| mapa =
| zkratka = IPCEOS/ESD
| vznik = 19571982
| účel = sestavování a vydávání norem z oblasti ochany před elektrostatickým výbojem
| účel = Sdružení organizaci vyrábějících a vyvíjejících elektroniku
| sídlo = Bannockburn,[[USA]]
| působnost = USA, Čína, Japonsko atd.
| členové =
| web = https://www.ipcesda.org/
}}
'''IPC, EOS/ESD Association, Connecting ElectronicsInc. Industries'''  je nezávislá obchodní a normalizační organizace zaměřená na výrobuochranu před elektrickým přetížením a vývojpřed elektroniky.elektrostatickým výbojem.Sdružuje významné nadnárodní organizace zpro tétokteré oblasti.je Vdůležitá roceochrana 1957součástek šlopro zejménaelektrotechniku oa deskypro selektroniku, plošnýmielektronických spoji.systémů Pozdějiatp sepřed zaměřujeelektrickým napřetížením celoua problematikupřed montážníchelektrostatickým technologiívýbojem elektroniky(EOS/ESD).
Asociace EOS/ESD nabízí řadu aktivit typu školení, včetně certifikace pracovníků i pracovišť. Jde např. o pracoviště zajišťující výrobu a servis součástek a vyšších sestav citlivých na elektrostatický výboj.
Velmi důležitou aktivitou Asociace EOS/ESD je sestavování a vydávání norem (ESD) z oblasti ochrany před EOS/ESD. Řada norem ESD se postupně, přes organizace IEC a CENELEC stává normami ČSN.
 
== Normalizační organizace přejímající normy IPCESD ==
Vedení IPC je v Bannokburn USA, pobočky jsou např. ve Švédsku, Belgii, Rusku, Indii, Číně atp.
 
* ANSI (American National Standards Institute),
Norma '''IPC-A-610''' (Přejímka elektronických sestav) se stala celosvětově používaným dokumentem. Je závaznou rovněž v souboru norem ČSN EN IEC 61191 (Požadavky na osazené desky).
* IPC (Institute of Printed Circuits), IPC Association Connecting Electronics Industries
 
== Příklady přejímaných norem IPCESD ==
Původní název organizace z roku 1957 byl Institute of Printed Circuits, později IPC, Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits.
 
*'''ANSI/ESDA/JEDEC JS-002-2018''' JOINT STANDARD FOR ELECTROSTATIC DISCHARGE SENSITIVITY TESTING – CHARGED DEVICE MODEL (CDM) – DEVICE LEVEL (Zkoušení citlivosti součástek na elektrostatický výboj - Model nabité součástky)
== Publikované normy IPC (příklady) ==
*'''ANSI/ESDA/JEDEC JS-001'''-2017 JOINT JEDEC/ESDA STANDARD FOR ELECTROSTATIC DISCHARGE SENSITIVITY TEST - HUMAN BODY MODEL (HBM) - COMPONENT LEVEL (Zkoušení citlivosti součástek na elektrostatický výboj - Model lidského těla)
[[File:IPC Standard Tree.jpg|thumb|upright=1.45|Přehled klasifikace norem IPC, viz Document Revision Table]]
=== Obecné dokumenty ===
* IPC-T-50 Terms and Definitions
* IPC-2615 Printed Board Dimensions and Tolerances
* IPC-D-325 Documentation Requirements for Printed Boards
* IPC-A-31 Flexible Raw Material Test Pattern
* IPC-ET-652 Guidelines and Requirements for Electrical Testing of Unpopulated Printed Boards
 
== Příklady norem ČSN, EN a IEC vycházejících z norem ESD ==
=== Specifikace návrhu ===
* IPC-2612 Sectional Requirements for Electronic Diagramming Documentation (Schematic and Logic Descriptions)
* IPC-2221 Generic Standard on Printed Board Design
* IPC-2223 Sectional Design Standard for Flexible Printed Boards
* IPC-7351B Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standards
 
=== Specifikace materiálů ===
* IPC-FC-234 Pressure Sensitive Adhesives Assembly Guidelines for Single-Sided and Double-Sided Flexible Printed Circuits
* IPC-4562 Metal Foil for Printed Wiring Applications
* IPC-4101 Laminate Prepreg Materials Standard for Printed Boards
* IPC-4202 Flexible Base Dielectrics for Use in Flexible Printed Circuitry
* IPC-4203 Adhesive Coated Dielectric Films for Use as Cover Sheets for Flexible Printed Circuitry and Flexible Adhesive Bonding Films
* IPC-4204 Flexible Metal-Clad Dielectrics for Use in Fabrication of Flexible Printed Circuitry
 
=== Specifikace funkčních charakteristik a přejímacích kontrol ===
* IPC-A-600 Acceptability of Printed Boards
* IPC-A-610 Acceptability of Electronic Assemblies
* IPC-6011 Generic Performance Specification for Printed Boards
* IPC-6012 Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards
* IPC-6013 Specification for Printed Wiring, Flexible and Rigid-Flex
* IPC-6018 Qualification and Performance Specification for High Frequency (Microwave) Printed Boards
* IPC- 6202 IPC/JPCA Performance Guide Manual for Single- and Double-Sided Flexible Printed Wiring Boards
* PAS-62123 Performance Guide Manual for Single & Double Sided Flexible Printed Wiring Boards
* IPC-TF-870 Qualification and Performance of Polymer Thick Film Printed Boards
 
=== Ohebné sestavy a materiály ===
* IPC-FA-251 Assembly Guidelines for Single and Double Sided Flexible Printed Circuits
* IPC-3406 Guidelines for Electrically Conductive Surface Mount Adhesives
* IPC-3408 General Requirements for Anisotropically Conductive Adhesives Films
 
 
== Normalizační organizace přejímající normy IPC ==
 
* ANSI (American National Standards Institute),
* ESDA (ElectroStatic Discharge Association), EOS/ESD Association, I''nc.''
* JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council), JEDEC Solid State Technology Association
 
* ČSN EN IEC 60749-26, Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 26: Zkoušení citlivosti na elektrostatický výboj (ESD) - Model lidského těla (HBM) je věcně identická s normou IEC 60749-26, která vychází z ANSI/ESDA/JEDEC JS-001
== Příklady přejímaných norem IPC ==
* ČSN EN IEC 60749-28, Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 28: Zkoušení citlivosti na elektrostatický výboj (ESD) - Model nabité součástky (CDM) - úroveň součástky je věcně identická s normou IEC 60749-28, která vychází z ANSI/ESDA/JEDEC JS-002
 
* ČSN EN IEC 61340-4-4, Elektrostatika – Část 4-4: Standardní zkušební metody pro specifické aplikace – Elektrostatická klasifikace flexibilních středně objemových vaků (FIBC)
*'''ANSI/IPC-A-610 Acceptability of Electronic Assemblies''' (Přijatelnost elektronických sestav)
*'''JEDEC/IPC JP002''' CURRENT TIN WHISKERS THEORY AND MITIGATION PRACTICES GUIDELINE (Teorie růstu whiskerů a postupy potlačování růstu whiskerů)
*'''IPC/JEDEC J-STD-033D''' JOINT IPC/JEDEC STANDARD FOR HANDLING, PACKING, SHIPPING, AND USE OF MOISTURE/REFLOW SENSITIVE SURFACE-MOUNT DEVICES (Manipulace, balení, zasílání a používání povrchově montovaných součástek citlivých na vlhkost a přetavení)
 
== Související články ==
Řádek 76 ⟶ 37:
 
== Reference ==
{{Překlad|en|IPCElectrostatic (electronics)Discharge Association|906768389807187305}}
== Externí odkazy ==
* OficiálníSeznam webovéaktivit/školení stránkynabízených IPCEOS/ESD Association (https://www.ipcesda.org/default.aspxevents/calendar/)
* Aktuální stav (revizí)Seznam dokumentů vydaných IPCEOS/ESD Association (https://www.ipcesda.org/4.0_Knowledgestandards/4.1_Standardsesda-documents/revstat1.htm Document Revision Table)
* Přehled kurzů a školení poskytovaných IPC (https://smtnet.com/training IPC Training Courses and Providers)