Plošný spoj: Porovnání verzí

 

'''Plošný spoj''' (také '''deska plošných spojů''', zkráceně DPS, v angličtině PCB) se v [[elektronika|elektronice]] používá pro mechanické připevnění a současně pro elektrické propojení [[elektrotechnická součástka|elektronických součástek]]. Součástky jsou propojeny vodivými cestami vytvořenými leptáním z [[měď|měděných]] folií nalepených na izolační laminátové desce, nejčastěji typu FR4 (skelný laminát, plátovaný měděnou folií). Samotné součástky jsou na DPS [[pájení|připájeny]] za své vývody cínovou pájkou. Klasická provedení součástek mají vývody ve formě drátů nebo kolíčků. Ty se obvykle prostrčí otvory v DPS, a to na opačné straně, než byla součástka, se připájely k spojům, vytvořených vrstvou mědi. V současnosti se při sériové výrobě používá velmi často technologie povrchové montáže (surface-mount technology, [[SMT]]). Součástky pro povrchovou montáž (surface-mount device, SMD) mají na svém povrchu kontaktní plošky, za které se připájí na stejnou stranu DPS, na které jsou osazeny. To umožní i osazení desek součástkami z obou stran.

 

== Základní materiál pro výrobu DPS ==

Základním materiálem pro výrobu DPS je nejčastěji [[laminát]] ze skelné tkaniny sycený [[epoxid]]ovou pryskyřicí. Z jedné nebo obou stran je nalepena [[měď|měděná]] folie. Epoxidová pryskyřice má jemně nažloutlou (medovou) barvu. Tloušťka laminátu je běžně 1 až 1,5 mm, tloušťka měděné folie 17 nebo 35 μm; pro náročnější úlohy se používají i další tloušťky. Tento materiál je bez ohledu na skutečného výrobce v [[Česká republika|ČR]] známý pod názvem „CUPREXTIT“; původně se jednalo o obchodní název materiálu vyráběného podnikem KABLO Bratislava, v závodu GUMON. Obdobný materiál, vyráběný na území dnešní ČR, se jmenoval UMATEX, později LAMPLEX. Materiály pro výrobu DPS existují v mnoha různých provedeních. Tloušťka laminátu je od 0,8 do 2 mm. Složení nemusí být vždy skelná tkanina v epoxidu. Pro jednodušší výrobky, jako je spotřební elektronika, existují lamináty se základní vrstvou z tvrzeného papíru napuštěného pryskyřicí (vlastně se jedná o „pertinax“, tj. papír tvrzený fenolformaldehydovou pryskyřicí s vrstvou mědi – vzhledem ke svým vlastnostem nepříliš oblíbená, ale levná varianta, která nesnáší opakované pájení, v ČR známá pod názvem CUPREXKART), nebo mohou být ze skelné tkaniny pouze vnější vrstvy a mezi nimi je netkaná textilie. Pro [[vysokofrekvenční]] obvody se užívá laminát na bázi [[Polytetrafluorethylen|teflonu]]. Tloušťka měděné folie je odvozena od její hmotnosti v amerických mírách. Podle této hmotnosti se také kdysi tloušťka označovala: 35 μm je tzv. jednouncová měď (jedna čtvereční stopa váží jednu unci) a 70 μm je tzv. dvouuncová měď.

 

 

== Výroba desek plošných spojů ==

Základní kroky při výrobě plošných spojů jsou:

* Vyvrtání otvorů

* {{Commonscat|Printed circuit boards}}

* [http://cs.wikibooks.org/wiki/Praktická_elektronika/Výroba_plošných_spojů Návod na výrobu plošných spojů na Wikibooks]

 

[[Kategorie:Elektrotechnika]]