Dual in-line package

Dual in-line package (DIP) je v elektronice častý způsob provedení pouzdra integrovaných obvodů. Pouzdro DIP je pouzdro se dvěma řadami pinů pro THT osazování, kde rozteč pinů je 2,54mm (tj. 0,1 palce), šířka ploché strany pinů je 0,6mm, výška 3mm.

Mikroprocesor Intel 8086 v pouzdře DIP40.

Název je vždy tvořen ve formátu DIPx, kde x označuje celkový počet pinů. Například DIP8 označuje pouzdro s osmi piny. V současné době drtivě převažuje použití pouzder pro povrchovou montáž. Výhodou pouzder DIP proti SMD technologiím je možnost manuálního pájení.

Jiný název pro tato pouzdra je Dual in-line (DIL)^[1]^[2]. Někteří autoři^[kdo?] uvádějí, že mají stejnou rozteč, ale kruhové piny.

Stejné označení se používá i pro patice pro tyto obvody.

Shodné rozměry a uspořádání vývodů mají DIP přepínače.

Použití editovat

DIP tedy označuje standardizovanou rozteč a rozměry pinů používanou jak pro patice, tak pro součástky (integrované obvody, mikroprocesory, LCD a LED displeje). Například první procesor architektury x86 Intel 8086 používal pouzdro DIP40.

Číslování vývodů editovat

Číslování vývodů DIP/DIL při pohledu z opačné strany než kam směřují vývody.

Vývody pouzder DIP a DIL se při pohledu shora (z druhé strany než kam směřují vývody) číslují od značky na kratší straně pouzdra proti směru hodinových ručiček.

Některé součástky v pouzdře DIP nebo DIL nemusí mít vyvedené všechny piny. Může jít např. o zobrazovače LED číslic, nebo součástky, u kterých vývody ustoupily chladicím křidélkům. Zbývající vývody bývají číslované tak, jako kdyby součástka měla všechny vývody.

Podobná pouzdra editovat

Mikroprocesor R6511 v pouzdře typu QIP

K poměrně často používaným pouzdrům patří SIP (Single in-line package), které má jednu řadu pinů (téměř nepoužívaný SIL má jednu řadu kruhových pinů). Pro součástky s velkým počtem vývodů se používají pouzdra QIP a QIL, jejichž vývody na dvou stranách pouzdra jsou díky různé délce vývodů uspořádány do čtyř řad.

Pouzdra mikroprocesorů mají často i stovky vývodů, umístěných do „matice“. Často o daném pouzdru hovoříme jako o „pouzdru socket ...“, podle patice pro kterou jsou určeny.

Odkazy editovat

Reference editovat

↑ Přehled pouzder součástek - SMD [online]. hw.cz, 2001. Dostupné online.
↑ What is the difference between DIP and DIL? [online]. Electronics Community Forum, 2012. Dostupné online.

Související články editovat

Externí odkazy editovat

Obrázky, zvuky či videa k tématu Dual in-line package na Wikimedia Commons

Pahýl

Tento článek je příliš stručný nebo postrádá důležité informace.
Pomozte Wikipedii tím, že jej vhodně rozšíříte. Nevkládejte však bez oprávnění cizí texty.

[1] Přehled pouzder součástek - SMD [online]. hw.cz, 2001. Dostupné online.

[2] What is the difference between DIP and DIL? [online]. Electronics Community Forum, 2012. Dostupné online.

[1]

[2]