Microvia spoj: Porovnání verzí

Pro základ takového plošného spoje se nejdříve vytvoří otvory do základního lepícího listu -– tzv. [[Prepreg|prepregu]]. Do děr se vnese vodivá pasta a z obou stran se nalaminuje tenká [[Měď|měděná]] fólie. Na fólii se vytvoří vodivý motiv (např. zakrytím požadovaného motivu fotorezistem a odleptáním okolní mědi) a proces se opakuje přiložením další vrstvy prepregu s připravenými otvory.

=== Typy spojů microvia= ==

* '''I''' -– jádro Twin 6 - jednostranná montáž

* '''IIA''' -– jádro Twin 6 - dvoustranná montáž

* '''IIB''' -– pružné spojení dvou spojů microvia typu I

* '''IIIA''' -– pevné jádro -– jednostranná montáž

* '''IIIB''' -– pevné jádro spojené se spojem microvia typu I

* '''IVA''' -– pevné jádro -– jednostranná montáž

* '''IVB''' -– pevné jádro spojeno mezi dvěma spoji microvia typu I

== Související odkazy ==

[[Kategorie:elektronikaElektronika]]