Pájení přetavením: Porovnání verzí

'''Pájení přetavením''' je jeden ze způsobů měkkého [[pájení]] v [[Elektrotechnika|elektrotechnice]]. Při výrobě elektronických zařízení je jedním z nejpoužívanějších způsobů pájení [[SMD]] součástek. Také při výrobě hybridních [[integrovaný obvod|integrovaných obvodů]] je to nejdůležitější postup.

Substrát (montážní deska) osazený součástkami se umístí na vyhřívanou desku a zahřeje na teplotu tavení pájky. Po roztavení veškeré pájky se montážní deska sejme z vyhřívané desky. Tento postup je vhodný především pro [[Keramika|keramické substráty]], protože celý substrát se musí prohřát na teplotu tavení pájky. Substráty s organickými pryskyřicemi nejsou vzhledem ke své teplotě skelného přechodu (cca 140  °C) vhodné. Při tomto kontaktním postupu ohřevu je možné pouze jednostranné osazení plošného spoje.

Desky (plošné spoje) jsou zapájeny v průběžném pájecím zařízení. Lineární [[dopravník]] unáší desky přetavovací pecí. Průběh pájecího procesu je řízen průchodem několika teplotními zónami. Obvykle se používají čtyři zóny. Zóna předehřevu slouží k ohřátí desky i součástek. Bývá nejdelší ve stroji, teplota součástek stoupá o cca 2 až 3  °C za sekundu. Předehřevem se předchází teplotnímu šoku součástek. V zóně předehřevu se také odpaří většina rozpouštědel z tavidla. Ve druhé zóně se odpaří zbytek rozpouštědel a aktivuje se tavidlo. Aktivní látky v tavidle by měly narušit oxidy na vývodech součástek a pájecích ploškách. Třetí zóna je vlastní zónou přetavení, při průchodu desky plošného spoje touto částí pece se taví pájka. Teplota je zde 20 až 40  °C nad teplotou tavení pájky. Poslední zónou pece je chladící zóna s teplotou v rozmezí 30 až 100  °C. Teplota v této části pece je důležitá pro zabránění teplotnímu šoku součástek a vytvoření správné struktury ztuhlé pájky. Použití ohřevu infrazářičem je výhodné pro velkosériovou výrobu osazených desek. Nevýhodou tohoto postupu je intenzivní pohlcování vyzářené energie tmavými povrchy součástek (typicky pouzdra [[Integrovaný obvod|integrovaných obvodů]]) a následně možnost lokálního přehřátí pájené desky. Při [[Vakuum|vakuovém pájení]], kdy se obejdeme bez tavidla, je přenos tepla možný jedině kontaktním způsobem, nebo právě zářením (infrazářením).

Jako teplonosné médium je dnes používán [[perfluorpolyether]] (PFPE). Tento kapalný [[polymer]] je složen výhradně z atomů [[uhlík]]u, [[fluor]]u a [[kyslík]]u. V molekule jsou přítomny dvojné uhlíkové vazby a vazby uhlík-fluor. Ty patří k nejstabilnějším vazbám v uhlíkatých látkách. Na centrální řetězec polymeru navázané fluorové atomy stíní a chrání základní uhlíkové vazby před chemickými i teplotními vlivy. Tyto polymery mají vynikající tepelně přenosový koeficient a skvělé [[Dielektrikum|dielektrické]] vlastnosti. Na rozdíl od plynných směsí s obsahem [[freon]]ů, které se používaly v minulosti, nepoškozují PFPE ozonovou vrstvu.

Pájecí plošky jsou ohřáty paprskem [[laser]]u, kterým je možné na přesné místo dávkovat potřebné množství energie. Pájená místa jsou ohřáta na velmi krátkou dobu (0,2 až 0,4  s) a také jen bodověbodová. Díky tomu se vlastní součástky zbytečně neohřívají. Vzhledem k vysokým nákladům na tento postup se používá pouze u vysoce choulostivých součástek.