Fotolitografie: Porovnání verzí
Smazaný obsah Přidaný obsah
zdroj en: úvodní část |
mBez shrnutí editace |
||
Řádek 1:
'''Fotolitografie''' (nebo "optická litografie") je postup používaný při [[Mikrovýroba|mikrovýrobě]] pro selektivní opracování částí tenkých vrstev nebo materiálu podložky ([[substrát|substrátu]]). Pro přenos geometrických obrazců (motivů) z [[Fotomaska|fotomasky]] do chemického [[Fotorezist|fotorezistu]] naneseného na podložce se používá světlo. Různé chemické postupy pak umožní opracovat vrstvu materiálu pod rezistem; buďto do něj ''vyrýt'' exponovaný motiv nebo nanést nový materiál do požadovaného motivu. Například při výrobě složitých [[Integrovaný obvod|integrovaných obvodů]] [[CMOS]] procházejí křemíkové destičky fotolitografickým procesem až 50 krát.
Fotolitografie sdílí některé základní principy s [[Fotografie|fotografgií]] v tom, že motivy se tvoří v rezistu vystaveném [[Světlo|světlu]]; buď přímo (bez použití masky) nebo promítáním obrazu přes [[Optická maska|optickou masku]] (projekční litografie). Tento postup je srovnatelný s vysoce přesnou variantou metody používané pro výrobu [[
Fotolitografie se používá proto, že umožňuje vytvářet malé motivy ([[UV]] varianta až do několika desítek [[nanometr]]ů). Dále umožňuje přesnou kontrolu tvarů a velikostí objektů, které se vytvářejí. A navíc jsou motivy vytvářené projekční fotolitografií po celé ploše podložky
| |||