Thermal Design Power: Porovnání verzí
Smazaný obsah Přidaný obsah
m robot změnil: fr:Enveloppe thermique, zh:热设计功耗; kosmetické úpravy |
úprava první věty |
||
Řádek 1:
{{Neověřeno}}
'''TDP''' z anglického '''T'''hermal '''D'''esign '''P'''ower, lze přeložit jako Navržený tepelný výkon. Tato hodnota představuje nejvyšší možný tepelný výkon, který musí chlazení počítače ([[CPU]], [[GPU]] či jiné součástky) umět odvést. ▼
▲Tato hodnota představuje nejvyšší možný tepelný výkon, který musí chlazení počítače ([[CPU]], [[GPU]] či jiné součástky) umět odvést.
== Příklad ==
| |||