Thermal Design Power: Porovnání verzí

Přidáno 25 bajtů ,  před 10 lety
úprava první věty
m (robot změnil: fr:Enveloppe thermique, zh:热设计功耗; kosmetické úpravy)
(úprava první věty)
{{Neověřeno}}
'''TDP''' z anglického '''T'''hermal '''D'''esign '''P'''ower, lze přeložit jako Navržený tepelný výkon. Tato hodnota představuje nejvyšší možný tepelný výkon, který musí chlazení počítače ([[CPU]], [[GPU]] či jiné součástky) umět odvést.
TDP z anglického Thermal Design Power, v překladu možno Navržený tepelný výkon
 
Tato hodnota představuje nejvyšší možný tepelný výkon, který musí chlazení počítače ([[CPU]], [[GPU]] či jiné součástky) umět odvést.
 
== Příklad ==