Thermal Design Power: Porovnání verzí
Smazaný obsah Přidaný obsah
m Robot: náhrada šablony Bez zdrojů za šablonu Neověřeno |
m robot změnil: fr:Enveloppe thermique, zh:热设计功耗; kosmetické úpravy |
||
Řádek 13:
Ku příkladu definice AMD říká: '''TDP je maximální proud, který CPU může odebírat na továrním napětí a frekvenci v nejhorších tepelných podmínkách. '''
=== Definice Intel ===
Ovšem Intel má jinou definici:
Řádek 31:
[[en:Thermal design power]]
[[es:Thermal Design Power]]
[[fr:
[[it:Thermal Design Power]]
[[ja:熱設計電力]]
Řádek 41:
[[sv:Thermal Design Power]]
[[tr:Isıl Tasarım Enerjisi]]
[[zh:
| |||