Thermal Design Power: Porovnání verzí

Přidáno 12 bajtů ,  před 11 lety
m
robot změnil: fr:Enveloppe thermique, zh:热设计功耗; kosmetické úpravy
m (Robot: náhrada šablony Bez zdrojů za šablonu Neověřeno)
m (robot změnil: fr:Enveloppe thermique, zh:热设计功耗; kosmetické úpravy)
Ku příkladu definice AMD říká: '''TDP je maximální proud, který CPU může odebírat na továrním napětí a frekvenci v nejhorších tepelných podmínkách. '''
 
=== Definice Intel ===
Ovšem Intel má jinou definici:
 
[[en:Thermal design power]]
[[es:Thermal Design Power]]
[[fr:ThermalEnveloppe Design Powerthermique]]
[[it:Thermal Design Power]]
[[ja:熱設計電力]]
[[sv:Thermal Design Power]]
[[tr:Isıl Tasarım Enerjisi]]
[[zh:TDP热设计功耗]]
170 736

editací