TSMC: Porovnání verzí

TSMC nabízí široké portfolio možných výrobních procesů pro své zákazníky. Od zastaralých mikrometrových procesů až po moderní vysoce pokročilé procesy jako 7nm s technologií EUV či 5nm proces. Důležitou roli při výrobě čipů s velkou hustotou až 100 milionů tranzistorů na milimetr čtvereční hrají vysoce výkonné laserové zesilovače TRUMPF, produkující extrémně ultrafialové záření (EUV) pro osvěcování waferu. <ref>[https://www.trumpf.com/cs_CZ/reseni/pouziti/euv-litografie/ Výroba EUV záření pomocí vysoce výkonných CO2CO₂ laserových systémů]</ref> Společnost TSMC od roku 2018 začala používat ve velkém litografii pro výrobu 7 nm (N7) čipů a zvýšila výrobní kapacitu na čtyřnásobek. V roce 2021 již bude polovina vyrobených čipů s technologií 6 nm (N6). Roku 2020 již byla zahájena sérová výroba 5 nm čipů (N5), které mají oproti N7 o 80 % vyšší denzitu, ale také o 15 % vyšší výkon, nebo 30 % nižší spotřebu.