Thermal Design Power: Porovnání verzí

'''Thermal Design Power''' (TDP), lze přeložit jako navržený tepelný výkon. Tato hodnota představuje nejvyšší možný tepelný výkon, který musí chlazení počítače ([[ProcesorCentrální procesorová jednotka|CPU]], [[GPU]] či jiné součástky) umět odvést. U elektrických čipů bez mechanicky se pohybujících částí se ztrátové teplo prakticky rovná spotřebované energii.

Kupříkladu chlazení CPU v notebooku může být navrženo na TDP = 20 W, to znamená, že dokáže odvést do okolního prostředí 20 W tepelné energie (ať již pomocí ventilátoru, pasivního vyzařování, přirozeného proudění vzduchu či všemi metodami naráz) a při tom teplota nepřesáhne kritické hodnoty specifikované pro konkrétní součástku ([[ProcesorCentrální procesorová jednotka|CPU]], [[GPU]], …) výrobcem.