Sítotisk: Porovnání verzí

Přidáno 21 bajtů ,  před 6 měsíci
Drobné zamodření
m (→‎nepřímá dvouvrstvá: pravopis za použití AWB)
(Drobné zamodření)
Plošné spoje se běžně po dokončení motivu a testování opatřují tzv. [[Nepájivá maska|nepájivou maskou]]. To je mechanicky a tepelně (až 300 °C) odolná krycí vrstva, která chrání vodiče na desce a nechává odhalené pouze [[Pájení|pájecí]] a kontaktní plošky. Smyslem této vrstvy je ochránit vodiče před mechanickým poškozením, při strojním [[pájení vlnou]] zabránit tvorbě můstků (zkratů mezi vodiči) a snížit spotřebu [[Pájka|pájky]]. Pájka zůstává jen na pájecích ploškách, nepokrývá zbytečně vodiče. Sítotiskem se tiskne buď přímo motiv nepájivé masky a barva se jen vytvrdí, nebo se z prázdného síta bez motivu nanese souvislá vrstva fotocitlivé barvy na celou desku. Motiv nepájivé masky se získá [[Fotografie|fotocestou]]. Tradiční barvou nepájivé masky je sytě zelená, ale běžně dostupné jsou i další barvy.
 
Deska se někdy, před osazováním [[Elektronická součástka|součástkami]] a pájením, potiskuje ještě jednou (nebo i vícekrát), i z obou stran (t. j. i na nepájivou masku), [[Servisní potisk|servisním potiskem]], identifikujícím jednotlivé součástky (nebo místa připojení, apod.) nebo označující celé desky (přímý tisk označení/názvu, popis, [[čárový kód]], apod.). Tady už se používají libovolné barevné odstíny, ovšem musí být kontrastní k podkladu.
 
[[Technologie]] velmi příbuzná sítotisku se v elektronice používá při tzv. [[SMT|povrchové montáži]], označované také jako SMT (''surface mount technology''). Součástky, někdy nazývané bezvývodové, (vžila se angl. zkratka SMD (''surface mount devices'')), nemají klasické [[drát]]ové vývody, ale kovové kontaktní plošky. Před osazováním se na plošný spoj přes masku nanese pájecí pasta tvořená směsí pastovitého [[Tavidlo|tavidla]] a miniaturních kuliček pájky. Terčíky pasty se nanášejí pouze na kontaktní plošky. Maska pro tisk pasty je vytvořena leptáním nebo [[laser]]ovým řezáním z tenkého nerezového, často i [[bronz]]ového [[plech]]u. Tisk pasty je obdobný sítotisku. Pomocí těrky se protlačuje pasta otvory v masce na plošný spoj. Pájka ve formě pasty má lepivou konzistenci, takže osazované součástky stačí zatlačit do pasty. Pájení probíhá nejčastěji [[Pájení přetavením|přetavením]]. Osazený plošný spoj je [[dopravník]]em unášen mezi několika komorami pece, pájka se roztaví a připojí součástky k desce.