SMT: Porovnání verzí

Přidáno 259 bajtů ,  před 6 měsíci
Zamodření některých pojmů
m (Robot: vhodnější šablona dle žádosti ze dne 25. 4. 2020)
(Zamodření některých pojmů)
{{Více obrázků
| orientace = svisle| hlavička = Součástky pro SMD montáž| velikost obrázku1 = 200px| obrázek1 = Photo-SMDcapacitors.jpg| popisek1 = SMD kondenzátory (vlevo), ve srovnání s klasickými (vpravo, tantalový a elektrolytický)| velikost obrázku2 = 200px| obrázek2 = Photo-SMDchips.jpg| popisek2 = Odpájené SMD integrované obvody}}
'''SMT''' ({{Vjazyce2|en|''surface mount technology''}}), česky '''povrchová montáž''' je postup, kdy se [[Elektronická součástka|elektronické]] [[Součástka|součástky]] [[pájení]]m osazují přímo na povrch [[Plošný spoj|plošného spoje]]. Plošný spoj může být vícevrstvý, běžně bývají využívány čtyři vrstvy mědi, přičemž osazenysoučástky jsou osazeny z vnějších stran, tedy na horní a spodní vrstvu. Součástky určené pro povrchovou montáž jsou označovány jako '''SMD''' (''surface mount device''). Povrchová montáž se rozšířila především díky miniaturizaci elektroniky v průběhu 80. let 20. století. V současnosti se používá v téměř každém sériově vyráběném elektronickém přístroji.
 
== Velikosti SMD součástek ==
 
Součástky SMD jsou dodávány v různých velikostech. Tyto jsou dány buď typem pouzdra nebo čtyřčíselným označením velikosti, využívaného u pouzder typu Flat chip (pouzdro ve tvaru kvádru, využívané u [[Rezistor|rezistorů]] nebo [[Kondenzátor|kondenzátorů]]). Jelikož je zmíněné označení odvozeno od existujících měrových systémů, můžeme se setkat s označeními odvozenými jak od rozměrů délky a šířky uvedených v setinách palce, tak od jednotek v desetinách milimetru, přičemž druhý uvedený způsob je v některých případech možno odlišit podle písmene "M" uvedeného na konci. Nicméně jelikož lze toto označení často nalézt bez jakéhokoliv rozlišení, je jediným jistým způsobem určení jednotek, ve kterých je označení uvedeno, zařazení čtyřciferného čísla podle jeho typizované velikosti viz tabulka.
 
{| id="mwHQ" class="wikitable"
[[Soubor:Resistor_SMD.jpg|vlevo|náhled|136x136px|Orientační zobrazení rozměrů pouzdra typu Flat chip]]
 
U tranzistorů (případně také diod), které nejsou zapouzdřeny jako Flat chip, se velikost součástky určuje podle typu pouzdra, kdy musíme znát jeho typizované velikosti. Zde se můžeme setkat s různými pouzdry typu SOT (SOT23, SOT 143), DPAK či D2 PAK (vytvořeny společností [[Motorola]]), či pouzdrem Mini SOT (vyvinuto v Japonsku). Dále se můžeme setkat s pouzdry typu MELF, které je využíváno pro diody, kondenzátory a rezistory. Rezistory a kondenzátory umístěné v tomto pouzdře mají velikosti 0805, 1206, 1406 a 2308, pro diody jsou využívány pouzdra SOD 80 Mini-MELF o rozměrech 1,6mm x 3,5mm a SM1 MELF s velikostí 2,5mm x 5mm. Zvláštní kapitolou jsou v tomto ohledu tvářené tantalové kondenzátory. Jejich velikost je rozlišena metrickými kódy a řadou písmen A-D, která jsou k nim přiřazená.
 
U integrovaných obvodů záleží rozměry na typu pouzdra a z něj plynoucí rozteči vývodů. Rovněž záleží na jejich tvaru a umístění. Základní typy pouzder jsou SO, LCC, Flat pack, Quad flat pack, PGA, BGA a TSOP, přičemž jsou tyto kategorie rozlišeny dalšími podkategoriemi podle jejich dalších parametrů, případně vzniklých jejich dalším vývojem a z něj vyplývající miniaturizací.
 
Přes jednoznačné výhody strojového pájení (vyšší kvalita, rychlost, přesnost) je možno některé SMD součástky pájet ručně. Větší součástky lze přiletovat pomocí odporové páječky, se zmenšujícími rozměry je ale vhodné využít horkovzdušné pájecí stanice. Je-li ale potřeba využít určité komponenty, např. pouzdro typu [[BGA]], je nutno použít speciální stroj (využívající pájení pomocí infračerveného záření), protože při pájení ručně hrozí poškození a nedostatečné připájení součástky.
 
U starší technologie osazování desek s plošnými spoji byly pro součástky vrtány otvory, do kterých byly tyto osazeny a vývody byly pájeny z druhé strany.
 
=== Flat chip ===
Jedná se asi o nejznámější pouzdro technologie SMT a je využíváno pro drtivou většinu jednobranů jako jsou rezistory a kondenzátory, ale také se běžně můžeme setkat s takto zapouzdřenými [[Tlumivka|tlumivkami]], [[Dioda|diodami]], teplotními čidly (pt 100) případně dalšími komponentami využívanými v elektrotechnice. Součástky zapouzdřené do tohoto pouzdra mají obvykle tvar kvádru, jehož protilehlé hrany tvoří elektrody (angl. terminations – česky zakončení) z materiálů jako [[mosaz]], [[hliník]], [[nikl]], [[chrom]] či [[měď]], které bývají ze strany pouzdra (vnitřní strana) postříbřené ([[stříbro]] s přídavkem [[Palladium|palladia]]) nebo [[Zlato|pozlacené]]. Z druhé strany bývá nanesena tenká vrstva [[Cín|cínu]]. Velikost těchto elektrod závisí na výrobci. Nosným prvkem je zpravidla oxid hlinitý (keramika) nebo [[oxid křemičitý]], přičemž jejich rozložení záleží na typu a konstrukci konkrétní součástky. Její povrch s vytištěnou hodnotou může být u některých komponent ze skla či [[pryskyřice]], u jiných je využit materiál nosného prvku. Velikost součástky je udávána zpravidla čtyřmístným číslem, které označuje velikost délky a šířky v palcích, jak můžete vidět v tabulce výše. Přesto se ale můžeme setkat také u výkonových součástek s odlišnými rozměry, které jsou zpravidla odvozeny od klasických rozměrů záměnou délky a šířky součástky. Jsou-li v tomto pouzdře zapouzdřeny LED diody, bývá katoda označena barevnou tečkou, případně pruhem u příslušného kontaktu.
 
=== MELF ===
Pouzdra tohoto typu jsou využívány častěji v Evropě a Japonsku, než ve Spojených státech amerických. Sestávají s pocínovaných zakončení umístěných na protilehlých kruhových stěnách a obalu vlastní součástky ze skla či pryskyřice. Přestože jsou zpravidla válcového tvaru, můžeme se setkat také s průřezem, jenž se podobá čtverci se zaoblenými rohy. K označení parametrů součástky je využíván [[čárový kód]] u rezistorů, případně potisk u diod (označení napětí u [[Zenerova dioda|Zenerovy diody]]). U diod bývá katoda odlišena pruhem u odpovídajícího vývodu. Výhodou tohoto typu pouzdra je především jeho cena. Nevýhodou naopak je, že při pájení díky válcovému tvaru častěji dochází k pohybu součástky, což se projeví především při strojové výrobě.
Pouzdra se vyskytují v několika velikostech. Rezistory a kondenzátory můžeme vidět ve velikostech 0805, 1206, 1406 a 2308. U diod narazíme na varianty tohoto pouzdra s názvy MicroMELF (1,2mm x 2mm), SOD 80 MiniMELF (1,6mm x 3,5mm) a SM1 MELF (2,5mm x 5mm).
 
 
=== SMAF ===
Méně známé pouzdro určené pro diody. Lze jej vzdáleně přirovnat k [[Jehlan|jehlanu]] s obdélníkovou základnou s useknutou špičkou, přestože je tvar lehce podobný velice nízkému kvádru, jako u mnoha pouzder SMD. Kontakty jsou obdélníkového tvaru a jsou umístěny ze spodní strany pouzdra na jeho protilehlých stranách, přičemž jej částečně přesahují.
{| class="wikitable"
!Půdorys a bokorys součástky
 
=== SOT ===
Zkratka tohoto typu pouzdra je odvozena od anglického názvu small-outline transistor a označuje množství různých pouzder určených pro povrchovou montáž. Je možné se také setkat s japonským označením součástky SC spolu s příslušným kódem. Pouzdra typu SOT mají tvar podobný plochému (zpravidla černému plastovému) kvádru, na jehož delších protilehlých stěnách jsou vyvedeny kontakty v počtech od třech do osmi. Je využíváno nejen pro zapouzdření [[Bipolární tranzistor|bipolárních]] a [[Unipolární tranzistor|unipolárních]] tranzistorů, případně diod, (kdy v případě zapouzdření diody jeden kontakt zůstává nevyužit), ale také různých stabilizátorů, [[Klopný obvod|klopných obvodů]] a podobně. Níže jsou popsány orientační rozměry jednotlivých pouzder. Pro přesnou informaci je vhodné vyhledat vhodný výkres pro konkrétní součástku.
{| class="wikitable"
|+'''Rozměry pouzder typu SOT 23 (TO 235AB), SOT 346 (SC 59, SMT 3), SOT 323 (SC 70-3, UMT 3) a SOT 416 (SC 75)'''
 
=== DPAK (TO-252AA), D2PAK (TO-263) , D3PAK (TO-268) ===
Jelikož mezi součástkami SMT bylo potřeba vytvořit pouzdro využitelné pro spínání větších výkonů, vyvinula společnost Motorola pouzdro typu DPAK, které mělo tento nedostatek odstranit. Později byli navrženi jeho následníci D2PAK jako SMD náhrada pouzdra pro klasickou montáž TO220 a D3PAK pro situace, které překračovaly limity jeho předchůdců. Tyto pouzdra sestávají z plastového kvádru zpravidla černé barvy a odpovídajících vývodů. Tyto mají na jedné straně zpravidla tři vývody, přičemž jeden je zpravidla zkrácen a tedy nevyužíván, u pouzdra typu DPAK může chybět. Na spodní části vede směrem k protilehlé straně těchto vývodů chladič sloužící jako další kontakt, jenž je pájen celou svou plochou k desce plošných spojů. Tento typ pouzdra je využíván například pro výkonové tranzistory, diody, [[Tyristor|tyristory]], případně další součástky. Orientační rozměry součástek jsou uvedeny v tabulce níže.
{| class="wikitable"
|+'''Rozměry pouzder typu DPAK, D2PAK a D3PAK'''