TSMC: Porovnání verzí

Smazaný obsah Přidaný obsah
z IB odebrán Rick Tsai
Aktualizace infromací v1.
Řádek 26:
| ISIN =
}}
'''Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited''' ([[tradiční čínština]]: 台灣積體電路製造股份有限公司; [[Pchin-jin|pinyin]]: tái wān jī tǐ dìan lù zhì zǎo gǔ fēn yǒu xìan gōng sī, zkratka '''TSMC'''), je největší světový specializovaný nezávislý výrobce polovodičových disků (tzv. [[wafer]]ů). aSídlí šestýv největšíHsinčhu výrobceScience integrovanýchPark v Hsinčhu na [[Tchaj-wan]]u, s tím, že má další pobočky v Severní Americe, Evropě, Japonsku, Číně, Jižní Koreji a obvodůIndii.
 
Přestože nabízí různé výrobní řady, nejznámější je pro řadu logických čipů. S TSMC spolupracují světoznámí výrobci procesorů a integrovaných obvodů jako např. Applied Micro Circuits Corporation[[Apple]], [[Qualcomm]], Altera, Broadcom, [[ConexantMediaTek]], [[Altera,Marvell]], [[NVIDIA]],. aV posledních letech se významným zákazníkem stalo [[VIAAdvanced Micro Devices|AMD]]. I výrobci čipů, kteří jisté polovodičové kapacity vlastní, část své produkce [[outsourcing|outsourcují]] u TSMC.<ref>http://www.physorg.com/news155231916.html</ref> V současné době je společnost technologickým leaderem v oblasti polovodičových čipů, jelikož nabízí nejpokročilejší výrobní procesy.
 
== KapitálVýrobní procesy ==
TSMC nabízí široké portfolio možných výrobních procesů pro své zákazníky. Od zastaralých mikrometrových procesů až po moderní vysoce pokročilé procesy jako 7nm s technologií EUV či 5nm proces.
TSMC sídlí v Hsinčhu Science Park v Hsinčhu na [[Tchaj-wan]]u, s tím, že má další pobočky v Severní Americe, Evropě, Japonsku, Číně, Jižní Koreji a Indii. Spravuje 8 výrobních zařízení:
** 0.13 μm (options: general-purpose (G), low-power (LP), high-performance low-voltage (LV)).
* 1 výrobnu 150mm waferů (Fab 2) v provozu
** 90 nm (based upon 80GC from Q4/2006),
* 5 výroben 200mm waferů (Fab 3, 5, 6, 7, 8) v provozu
** 65 nm (options: general-purpose (GP), low-power (LP), ultra-low power (ULP), LPG).
* 2 výrobny 300mm waferů (Fab 12, 14) ve výstavbě
** 55 nm (options: general-purpose (GP), low-power (LP)).
Ovládá též 3 další společnosti:
** 40 nm (options: general-purpose (GP), low-power (LP), ultra-low power (ULP)).
* TSMC Shanghai v [[Šanghaj]]i, [[Čínská lidová republika|Čínské lidové republice]],
** 28 nm (options: high-performance (HP), high-performance mobile (HPM), high-performance computing (HPC), high-performance low-power (HPL), low-power (LP), high-performance computing Plus (HPC+), ultra-low power (ULP)) with HKMG.
* WaferTech ve [[Spojené státy americké|Spojených státech amerických]], a
** 22 nm (options: ultra-low power (ULP), ultra-low leakage (ULL))
* SSMC v [[Singapur]]u
** 20 nm
 
** 16 nm (options: FinFET (FF), FinFET Plus (FF+), FinFET Compact (FFC))
== Výroba ==
** 12 nm (options: FinFET Compact (FFC), FinFET NVIDIA (FFN)), enhanced version of 16 nm process.
 
** 10 nm (options: FinFET (FF))
{| class="wikitable" style="font-size: 85%; text-align: center; width: auto;"
** 7 nm (options: FinFET (FF), FinFET Plus (FF+), FinFET Pro (FFP), high-performance computing (HPC))
|-
** 6 nm (options: FinFET (FF)), enhanced version of 7 nm process.
!colspan=12| '''Procentuální zastoupení množství výroby daného výrobního procesu'''<ref>{{Citace elektronické monografie |příjmení = no-X |korporace = Deep in IT (diit.cz) |titul = S 28nm procesem to letos nebude moc žhavé, ale my za to nemůžeme, tvrdí TSMC |url = http://www.diit.cz/clanek/s-28nm-procesem-to-letos-nebude-moc-zhave-ale-my-za-to-nemuzeme-tvrdi-tsmc/38636/ |datum vydání = 2011-08-15 11:09 |datum přístupu = 2011-08-17 |jazyk = česky}}</ref>
** 5 nm (options: FinFET (FF)).
|-
== Zisky ==
!rowspan=2| Proces
Následující tabulka zaznamenává roční příjmy společnosti v letech 1997-2019.<ref>{{Citace elektronického periodika
!colspan=10| Rok
| titul = TSMC
!rowspan=2| Proces
| periodikum = www.digitimes.com
|-
| url = http://www.digitimes.com/finance/company.asp?cid=32
! Q1 2009
| datum přístupu = 2020-07-23
! Q2 2009
}}</ref>
! Q3 2009
{| class="wikitable"
! Q4 2009
|+Roční příjmy v milionech NT $
! Q1 2010
!1997
! Q2 2010
!1998
! Q3 2010
!1999
! Q4 2010
!2000
! Q1 2011
!2001
! Q2 2011
!2002
|-
!2003
! 150 nm+
!2004
| 35 %
!2005
| 35 %
!2006
| 33 %
| 30 %
| 29 %
| 28 %
| 28 %
| 27 %
| 27 %
| 28 %
! 150 nm+
|-
! 130 + 110 nm
| 16,7 %
| 13 %
| 14 %
| 15 %
| 13 %
| 13 %
| 14 %
| 10 %
| 9 %
| 8 %
! 130 + 110 nm
|-
|43,927
! 90 + 80 nm
|50,422
| 25 %
|73,067
| 23 %
|166,189
| 18 %
|125,881
| 16 %
|162,301
| 17 %
|202,997
| 16 %
|257,213
| 12 %
|266,565
| 11 %
|317,407
| 10 %
| 9 %
! 90 + 80 nm
|-
!2007
! 65 + 55 nm
!2008
| 23 %
!2009
| 28 %
!2010
| 31 %
!2011
| 30 %
!2012
| 27 %
!2013
| 27 %
!2014
| 29 %
!2015
| 31 %
!2016
| 32 %
| 29 %
! 65 + 55 nm
|-
|322,631
! 40 nm
| 0333,3 %158
|295,742
| 1 %
|419,538
| 4 %
|427,081
| 9 %
|506,754
| 14 %
|597,024
| 16 %
|762,806
| 17 %
|843,497
| 21 %
|947,938
| 22 %
| 26 %
! 40 nm
|-
!2017
!rowspan=2| Proces
!2018
! Q1 2009
!2019
! Q2 2009
|
! Q3 2009
|
! Q4 2009
|
! Q1 2010
|
! Q2 2010
|
! Q3 2010
|
! Q4 2010
|
! Q1 2011
! Q2 2011
!rowspan=2| Proces
|-
|977,477
!colspan=10| Rok
|1,031,474
|1,069,985
|
|
|
|
|
|
|
|}