Integrovaný obvod: Porovnání verzí
Smazaný obsah Přidaný obsah
značky: školní IP nevhodná syntaxe v nadpisu editace z Vizuálního editoru |
m Undid edits by 94.112.254.74 (talk) to last version by Tomas62 značky: vrácení zpět SWViewer [1.3] |
||
Řádek 35:
[[Soubor:Integrovaný-obvod-asfalt-.jpg|náhled|Integrovaný obvod pouze zakápnutý pryskyřicí v digitálních hodinkách]]V některých masově vyráběných produktech [[spotřební elektronika|spotřební elektroniky]] se z důvodů snížení ceny a miniaturizace lepí křemíkové destičky obvodů bez pouzdra přímo na [[deska plošných spojů|desku s plošnými spoji]]. Po připojení kontaktů jsou pouze zakápnuty vytvrditelnou [[pryskyřice|pryskyřicí]].
=== Hybridní integrované obvody ===
[[Soubor:Hybrid-hranatý.jpg|náhled|Destička se součástkami a podobný hotový hybridní integrovaný obvod v plastovém pouzdře]]Poté se provede kontaktování polovodičových součástek běžným způsobem a obvod je uzavřen do kovového nebo plastového pouzdra.
Řádek 44 ⟶ 46:
* Single in-line package (SIP) – obdélníková součástka postavená na bok delší strany, z níž vedou vývody. Zapouzdřená [[Fluidizace|fluidizací]], spoří místo. Odstup vývodů 2,54mm.
* ZIP package – jako SIP ale vývody střídavě vychýlené od podélné osy součástky. odstup vývodů 1,27mm.
* Dual in-line package (DIP) – obdélníková součástka v kovovém nebo plastovém pouzdře s vývody na obou delších stranách. 8 – 64
* Pin grid array (PGA) – součástka s velkým počtem vývodů umístěných na spodní straně, často vsazovaná do [[Patice procesoru|patice]]. Odstup vývodů 2,54mm. '''SMD (surface mount device) součástky''' – jde o součástky, kterých se využívá při výrobě elektroniky pomocí [[SMT]] technologie.
|