Verze z 7. 10. 2019, 12:22 editovat Tomas62 (diskuse \| příspěvky) Prověření uživatelé, Správci 124 800 editací m Editace uživatele 93.99.194.151 (diskuse) vráceny do předchozího stavu, jehož autorem je 193.179.113.2 značka: rychlé vrácení zpět ← Přejít na předchozí porovnání		Verze z 10. 10. 2019, 08:45 editovat zrušit editaci 94.112.254.74 (diskuse) →‎Hybridní integrované obvody značky: školní IP nevhodná syntaxe v nadpisu editace z Vizuálního editoru Přejít na další porovnání →
Řádek 35: [[Soubor:Integrovaný-obvod-asfalt-.jpg\|náhled\|Integrovaný obvod pouze zakápnutý pryskyřicí v digitálních hodinkách]]V některých masově vyráběných produktech [[spotřební elektronika\|spotřební elektroniky]] se z důvodů snížení ceny a miniaturizace lepí křemíkové destičky obvodů bez pouzdra přímo na [[deska plošných spojů\|desku s plošnými spoji]]. Po připojení kontaktů jsou pouze zakápnuty vytvrditelnou [[pryskyřice\|pryskyřicí]]. ~~Hybridní~~=== ~~integrované~~Hy ~~obvody~~JE seTO ~~zpravidla~~K ~~skládají z tenké keramické destičky, na kterou jsou metodou [[sítotisk]]u~~NIČEMU naneseny vodivé spoje, [[rezistor]]y a přilepeny křemíkové destičky s diskrétními polovodičovými součástkami nebo jednoduššími monolitickými integrovanými obvody. Případně mohou být na tutéž destičku přilepeny i další součástky jako například [[kondenzátor]]y nebo [[cívka\|cívky]]. Hodnoty odporu rezistorů lze na destičkách hybridních obvodů případně pomocí [[laser]]u velmi přesně doladit. ===▼ ~~=== Hybridní integrované obvody ===~~ ▲Hybridní integrované obvody se zpravidla skládají z tenké keramické destičky, na kterou jsou metodou [[sítotisk]]u naneseny vodivé spoje, [[rezistor]]y a přilepeny křemíkové destičky s diskrétními polovodičovými součástkami nebo jednoduššími monolitickými integrovanými obvody. Případně mohou být na tutéž destičku přilepeny i další součástky jako například [[kondenzátor]]y nebo [[cívka\|cívky]]. Hodnoty odporu rezistorů lze na destičkách hybridních obvodů případně pomocí [[laser]]u velmi přesně doladit. [[Soubor:Hybrid-hranatý.jpg\|náhled\|Destička se součástkami a podobný hotový hybridní integrovaný obvod v plastovém pouzdře]]Poté se provede kontaktování polovodičových součástek běžným způsobem a obvod je uzavřen do kovového nebo plastového pouzdra. Řádek 46 ⟶ 44: * Single in-line package (SIP) – obdélníková součástka postavená na bok delší strany, z níž vedou vývody. Zapouzdřená [[Fluidizace\|fluidizací]], spoří místo. Odstup vývodů 2,54mm. * ZIP package – jako SIP ale vývody střídavě vychýlené od podélné osy součástky. odstup vývodů 1,27mm. * Dual in-line package (DIP) – obdélníková součástka v kovovém nebo plastovém pouzdře s vývody na obou delších stranách. 8 – 64 vývom počtem vývodů sumístěných ~~odstupem~~na ~~2,54mm,~~spodní 1straně,78 ~~(tzv~~často vsazovaná do [[Patice procesoru\|patice]]. ~~SH-DIP)~~Odstup vývodů 2,54mm. * Pin grid array (PGA) – součástka s velkým počtem vývodů umístěných na spodní straně, často vsazovaná do [[Patice procesoru\|patice]]. Odstup vývodů 2,54mm. '''SMD (surface mount device) součástky''' – jde o součástky, kterých se využívá při výrobě elektroniky pomocí [[SMT]] technologie.

Integrovaný obvod: Porovnání verzí