Verze z 18. 3. 2019, 19:13 editovat Gumok (diskuse \| příspěvky) Prověření uživatelé 2 183 editací m nbsp ještě pro jistotu ← Přejít na předchozí porovnání		Verze z 18. 3. 2019, 19:15 editovat zrušit editaci Gumok (diskuse \| příspěvky) Prověření uživatelé 2 183 editací vlastní výzkum Přejít na další porovnání →
Řádek 1: {{vlastní výzkum}} [[Soubor:Wärmeleitpaste Thermal Compound.jpg\|thumb\|Teplovodivá pasta]] '''Teplovodivá pasta''' je látka, která zvyšuje [[tepelná vodivost\|tepelnou vodivost]] styku mezi dvěma předměty. V [[elektronika\|elektronice]] se často používá ke zvýšení odvodu tepla ze zahřívaného objektu prostřednictvím [[chladič]]e. Parametr tepelné vodivosti je ve W·m<sup>−1</sup>·K<sup>−1</sup>. Řádek 12 ⟶ 13: == Vlastnosti == Nejdůležitějším parametrem teplovodivých past je [[tepelná vodivost]]. Ta se odvíjí hlavně od složení tekuté složky teplovodivé pasty a méně od použitých příměsí.{{Doplňte zdroj}}. Jejím hlavním účelem je eliminovat [[vzduch]]ové kapsy mezi oběma povrchy protože [[tepelná vodivost]] [[vzduch]]u je velmi špatná. == Nanášení ==

Teplovodivá pasta: Porovnání verzí