Elektronický obvod: Porovnání verzí

Smazaný obsah Přidaný obsah
m Oprava z „indukčnosti” na „induktory”
značky: editace z mobilu editace z mobilního webu
Převod citačních šablon
Řádek 2:
[[Soubor:PExdcr01CJC.jpg|vpravo|náhled|200px|Obvod zapojený na [[plošný spoj|desce plošných spojů]].]]
 
'''Elektronický obvod''' se skládá z jednotlivých [[elektronická součástka|elektronických součástek]], jako jsou [[rezistor]]y, [[tranzistor]]y, [[kondenzátor]]y, [[induktory]] a [[dioda|diody]] propojené vodiči nebo jinými spoji, kterými může téct [[elektrický proud]]. Propojení součástek a vodičů umožňuje provádět nejrůznější jednoduché i složité operace: zesilování signálů, provádění výpočtů, přenášení dat, apod.<ref name="Alexander a Sadiku">{{citeCitace journalmonografie|titletitul=Fundamentals of Electric Circuits|authorautor=Charles Alexander a Matthew Sadiku|publishervydavatel=McGraw-Hill|yearrok=2004}}</ref> Elektronické obvody mohou být vytvářeny propojováním diskrétních součástek, v současnosti je ale obvyklejší vytvářet propojení fotolitografickými technikami na laminovaných [[plošný spoj|deskách plošných spojů]], do kterých jsou připájeny součástky podle zapojení, aby se vytvořil požadovaný obvod. V [[integrovaný obvod|integrovaném obvodu]] (IC), se součástky a propojení vytvářejí na jednom substrátu, typicky polovodiči jako je [[křemík]] nebo (méně často) [[Arsenid gallitý|galiumarsenid]].<ref name="Jaeger">{{citeCitace journalmonografie|titletitul=Microelectronic Circuit Design|authorautor=Richard Jaeger|publishervydavatel=McGraw-Hill|yearrok=1997}}</ref>
 
Pro testování nových návrhů se používají [[nepájivé pole|nepájivá kontaktní pole]] a univerzální desky s plošnými spoji, které návrhářům umožňují rychle provádět změny obvodu při vývoji.
Řádek 25:
{{Podrobně|Digitální síť}}
 
V [[digitální síť|digitálních elektronických obvodech]] elektrické signály nabývají diskrétních hodnot, které reprezentují logické a číselné hodnoty.<ref name="Hayes">{{citeCitace journalmonografie|titletitul=Introduction to Digital Logic Design|authorautor=John Hayes|publishervydavatel=Addison Wesley|yearrok=1993}}</ref> Tyto hodnoty reprezentují informace, která se zpracovávají. V naprosté většině případů se používá binární kódování: jedno napětí (typicky kladnější hodnota) reprezentuje binární '1' a jiné napětí (obvykle hodnota blíže napětí 0 V) reprezentuje binární '0'. Digitální obvody obsahují množství [[tranzistor]]ů, které jsou zapojeny jako [[logické hradlo|logická hradla]] poskytující funkce [[Booleova algebra|Booleovy algebry]]: AND, NAND, OR, NOR, XOR a jejich všechny možné kombinace. Tranzistory propojené tak, že obsahují pozitivní zpětnou vazbu jsou používány jako latches a klopné obvody, obvody, které mají dva nebo více metastabilních stavů, a v jednom z těchto stavů zůstávají, dokud nejsou změněny pomocí externího vstupu. Digitální obvody proto mohou poskytovat jak logiku tak paměť, což umožňuje, aby prováděly libovolné výpočetní funkce. Paměti tvořené [[klopný obvod|klopnými obvody]] jsou známy jako statické [[paměť RAM|paměti RAM]] (SRAM); paměti založené na uchovávání náboje v kondenzátoru jsou dynamické [[paměť RAM|paměti RAM]] (DRAM), které jsou ještě rozšířenější než SRAM.
 
Proces návrhu digitálních obvodů je od základu odlišný od návrhu analogových obvodů. Každé logické hradlo regeneruje binární signál, takže návrhář nemusí brát v úvahu zkreslení, řízení zisku, úbytky napětí, a ostatní ohledy, která jsou nezbytné při návrhu analogových obvodů. Díky tomu lze navrhovat velice složité digitální obvody s miliardami logických prvků integrovaných na jednom křemíkovém čipu, které mohou být vyráběny velmi levně. Takové digitální integrované obvody jsou všudypřítomné v moderních elektronický zařízeních jako jsou kalkulačky, mobilní telefony a počítače. Se vzrůstající složitostí digitálních obvodů je třeba se zabývat otázkami zpoždění, [[souběh|hazardních stavů]], ztrát energie, neideálního spínání, on-chip a inter-chip loading a samovybíjení, které omezují hustotu, rychlost a výkon obvodů.