Plošný spoj: Porovnání verzí

Vývoj metod používaných při výrobě moderních plošných spojů začal na počátku [[20. století]]. V roce [[1903]] německý vynálezce [[Albert Hanson]] použil ploché fóliové vodiče laminované na izolační desce v několika vrstvách. [[Thomas Alva Edison|Thomas Edison]] experimentoval s chemickými metodami pokovení vodičů na izolačním papíru v roce [[1904]]. [[Arthur Berry]] v roce [[1913]] patentoval ve [[Spojené království|Velké Británii]] metodu tisku a leptání spojů. Ve [[Spojené státy americké|Spojených státech amerických]] obdržel [[Max Schoop]] patent na žárové stříkání kovu na desku přes masku. [[Charles DurcaseDucase]] v roce [[19271925]] patentoval metodu galvanizace předloh obvodů.