Plošný spoj: Porovnání verzí
Smazaný obsah Přidaný obsah
Gramatické a stylistické úpravy, wikifikace |
m Odrážka u {{Commons(cat)}}; kosmetické úpravy |
||
Řádek 11:
== Historie ==
Vývoj metod používaných při výrobě moderních plošných spojů začal na počátku [[20. století]]. V roce [[1903]] německý vynálezce [[Albert Hanson]] použil ploché fóliové vodiče laminované na izolační desce v několika vrstvách. [[Thomas Alva Edison|Thomas Edison]] experimentoval s chemickými metodami pokovení vodičů na izolačním papíru v roce [[1904]]. [[Arthur Berry]] v roce [[1913]] patentoval ve [[Spojené království|Velké Británii]] metodu tisku a leptání spojů. Ve [[Spojené státy americké|Spojených státech amerických]] obdržel [[Max Schoop]] patent na žárové stříkání kovu na desku přes masku. [[Charles Durcase]] v roce [[1927]] patentoval metodu galvanizace předloh obvodů.
== Základní materiál pro výrobu DPS ==
Řádek 58:
=== Externí odkazy ===
* {{Commonscat|Printed circuit boards}}
* [http://cs.wikibooks.org/wiki/Praktická_elektronika/Výroba_plošných_spojů Návod na výrobu plošných spojů na Wikibooks]
| |||