Povrchová montáž: Porovnání verzí
Smazaný obsah Přidaný obsah
Opravena chyba u pouzdra Flat chip týkající se označení katody LED diod. značka: editace z Vizuálního editoru |
Upraven text po opravě uživatelem Vlastaaaaa. Je pravda, že součástky je možno osazovat z obou stran DPS, nicméně při opravě měl vzít v úvahu vícevrstvé DPS. značka: editace z Vizuálního editoru |
||
Řádek 2:
{{Více obrázků
|align = right|direction = vertical|header = Součástky pro SMD montáž|width1 = 200|image1 = Photo-SMDcapacitors.jpg|caption1 = SMD kondenzátory (vlevo), ve srovnání s klasickými (vpravo, tantalový a elektrolytický)|width2 = 200|image2 = Photo-SMDchips.jpg|caption2 = Odpájené SMD integrované obvody}}
'''SMT''' ({{Vjazyce|en}} {{Cizojazyčně|en|surface mount technology}}) je postup, kdy se [[Elektronická součástka|elektronické]] [[Součástka|součástky]] [[Pájení|pájením]] osazují přímo na povrch [[Plošný spoj|plošného spoje]]. Plošný spoj může být vícevrstvý, běžně bývají využívány čtyři vrstvy mědi, přičemž osazeny jsou z vnějších stran, tedy shora a zdola. Součástky určené pro povrchovou montáž jsou označovány jako '''SMD''' (surface mount device). Povrchová montáž se rozšířila především díky miniaturizaci elektroniky v průběhu 80. let. V současnosti se používá v téměř každém sériově vyráběném elektronickém přístroji.
== Velikosti SMD součástek ==
| |||