Povrchová montáž: Porovnání verzí
Smazaný obsah Přidaný obsah
Přidán zdroj pro další typy pouzder (částečně využit pro pouzdra D(X)PAK. |
mBez shrnutí editace značka: editace z Vizuálního editoru |
||
Řádek 849:
<nowiki/>
=== DPAK (TO
Jelikož mezi součástkami SMT bylo potřeba vytvořit pouzdro využitelné pro spínání větších výkonů, vyvinula společnost Motorola pouzdro typu DPAK, které mělo tento nedostatek odstranit. Později byli navrženi jeho následníci D2PAK jako SMD náhrada pouzdra pro klasickou montáž TO220 a D3PAK pro situace, které překračovaly limity jeho předchůdců. Tyto pouzdra sestávají z plastového kvádru zpravidla černé barvy a odpovídajících vývodů. Tyto mají na jedné straně zpravidla tři vývody, přičemž jeden je zpravidla zkrácen a tedy nevyužíván, u pouzdra typu DPAK může chybět. Na spodní části vede směrem k protilehlé straně těchto vývodů chladič sloužící jako další kontakt, jenž je pájen celou svou plochou k desce plošných spojů. Tento typ pouzdra je využíván například pro výkonové tranzistory, diody, tyristory, případně další součástky. Orientační rozměry součástek jsou uvedeny v tabulce níže.
{| class="wikitable"
| |||